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iPhone 7間諜照又來 傳Home鍵變了

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發稿時間:2016/06/15 17:06 最新更新:2016/06/15 17:27

蘋果(Apple)iPhone 7傳言不斷,間諜照持續外洩。中國大陸媒體引述網友爆料,據稱是iPhone 7的Home鍵不用按下,將改為觸摸感應式。

中國大陸媒體引述網友爆料,據稱是iPhone 7的Home鍵不用按下,將改為觸摸感應式(圖為iPhone 6s,取自蘋果官網) 中國大陸媒體引述網友爆料,據稱是iPhone 7的Home鍵不用按下,將改為觸摸感應式(圖為iPhone 6s,取自蘋果官網)

中國大陸媒體引述網友爆料,網友貼出據稱是iPhone 7測試機的正面機身照片,報導指出,看起來前鏡頭和感測器位於機身左右兩側,若與前一代iPhone 6s相較,看來機身上方和下方有一點窄。

不過關鍵在於Home鍵。中國大陸媒體指出,若從照片來看,據稱是iPhone 7測試機的Home鍵不用按下,將改為觸摸感應式。此外,據稱是iPhone 7的電源鍵和音量按鍵,也會有改變。

此外在配色上,報導引述網友爆料,iPhone 7將取消太空灰,機殼配色包括銀色、金色、玫瑰金、磨砂黑以及亮黑版本等5種。

據稱是iPhone 7測試機的Home鍵照片,圖取自digi.tech.qq.com  據稱是iPhone 7測試機的Home鍵照片,圖取自digi.tech.qq.com 

報導指出,相關測試機已經進入試產階段,5.5吋的iPhone 7 Plus,背後可能會設計3個觸點,用來支援無線充電功能。

有關iPhone 7傳言持續不斷,傳出iPhone 7在美國和中國大陸銷售的版本不一樣。

彭博(Bloomberg)引述匿名知情人士消息報導,在美國採用電信營運商AT&T服務、以及部分在海外市場銷售的下一代iPhone,將採用英特爾(Intel)的數據機晶片。

報導引述消息人士指出,採用Verizon通訊電信商服務的下一代iPhone,將採用高通(Qualcomm)的晶片產品。此外,在中國大陸銷售的下一代iPhone,也將採用高通的晶片產品。

據稱是iPhone 7 測試機的正面照,圖取自digi.tech.qq.com 據稱是iPhone 7 測試機的正面照,圖取自digi.tech.qq.com

國外科技網站日前報導,iPhone 7可能會支援USB Type-C連接埠,充電也可望更快速。

大部分市場推測,iPhone 7預計在第3季推出,將有4.7吋和5.5吋兩種螢幕尺寸設計,尺寸和iPhone 6s/6s Plus系列相當。

iPhone 7可能搭配最新A10處理器、會繼續採用3D Touch方案。iPhone 7機殼背部可能沒有在背部設計天線條,天線條移到機身的頂部和底部。(中央社記者鍾榮峰報導)

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